Описание
Anhui Zhonghe Semiconductor — это китайский производитель оборудования для полупроводниковой промышленности. Автоматический молдинг (герметизация) микросхем, включая типы корпусов: LQFP, QFN, DFN, BGA и другие.
Особенности
Применимые размеры рамок (Leadframe):
 Ширина: 20–108 мм; Длина: 124–300 мм; Толщина: 0,1–0,6 мм.
 
 Диаметр гранул смолы:
 ϕ 11 ∼ ϕ 20 мм (±0,2 мм)
 ϕ 11 ∼ ϕ 20 мм (±0,2 мм)
 Соотношение длины к диаметру гранулы: длина/диаметр = 1,2–1,7 (максимум 35 мм).
 
 Наличие нескольких методов контроля: проверка наличия/отсутствия материала, определение ориентации (полярности) и наличие посторонних предметов.
 
 Модульная конструкция, позволяющая свободно комбинировать узел загрузки, узел пресса и узел выгрузки; система поддерживает работу с 1–4 прессами.
 
 Опционально доступны: вакуумная упаковка, упаковка с использованием плёнки (FILM). Подходит для различных типов подложек: медные, печатные платы и другие.
 
 Полностью автоматизированные процессы: автоматическая загрузка, автоматическая герметизация (заливка) и автоматический сбор готовой продукции.