Политех — Оборудование, Технологии, Материалы и Сервис

Service
Disco Оборудование и технологии микроэлектроники

Подбор, поставка, ремонт и обслуживание оборудования Disco.

Отечественное оборудование лазерной микрообработки мирового класса.

Связаться с нами

Технический и технологический профессионализм за более чем 20 лет работы на рынке

Мы работаем с ведущими мировыми производителями в области разделения и утонения полупроводников. Подбор оборудования, отработка технологии, поставка и запуск, обучение персонала.

Лазерная резка FL_Micro (Сделано в России))

Это первое поколение отечественной линейки универсальных установок
микрообработки предназначенных для выполнения различных задач для нужд производителей микроизделий и смежных отраслей. Предполагается обработка широкого спектра материалов, в первую очередь на реализацию абляционной технологии резки, но могут служить основой для установок, реализующих технологии
Stealth Dicing, микродриллинга, формирования канавок и других, в зависимости от запросов рынка.

Подробнее

Дисковая резка Disco (Япония)

Установка предназначена для резки пластин диаметром
до 6 дюймов с помощью высокомощного низковибрационного
шпинделя алмазным диском после ручного размещения пластины
на столике и автоматического совмещения.

Подробнее

Оборудование для утонения Disco (Япония)

универсальная автоматическая одношпиндельная шлифовальная машина. Эта
компактная модель, занимающая всего около 1м2 производственной площади, позволяет утонять пластины диаметром до 200 мм. С высоким качеством могут обрабатываться кремний, сложные полупроводниковые соединения, сапфир, танталат лития, ниобат лития, керамика, полимеры и другие материалы.

Подробнее

Технологии Подробнее → Материалы Подробнее → Оборудование Подробнее →