Описание

 При утонении (особенно при механической шлифовке) пластина подвергается механическим и термическим нагрузкам. Если не защитить лицевую сторону (где расположены топологические структуры микросхемы), есть риск её повредить — появятся сколы, царапины или даже разрушение. Плёнка работает как защита: она принимает на себя часть нагрузок и не даёт инструментам напрямую контактировать с чувствительными элементами.
 
 Часто автоматический ламинатор используют в технологическом маршруте DBG (Dicing Before Grinding — «резка перед утонением»). В этом процессе сначала делают частичную надрезку пластины, а затем одновременно проводят утонение обратной стороны и разделение на отдельные кристаллы. Плёнка не только защищает лицевую сторону, но и помогает удерживать отдельные кристаллы в нужном положении во время шлифовки. Из доступных вариантов предлагаем ламинаторы от компании SINTAIKE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT (Китай)