Технологии

Обработка мульти-проектных пластин

Мульти-проектная пластина (от английского Multi-project wafer) представляет собой технологию производства интегральных схем, при котором на одной пластине-носителе изготавливаются изделия различные по структуре, назначению или размеру. Так как производство фото шаблонов имеет высокую стоимость, имеет смысл разместить на фотошаблоне и пластине несколько различных изделий сократив при этом общее количество одинаковых изделий, получаемых с одной пластины. Такой вид производства больше всего подходит для реализации мелкосерийного производства, прототипирования новых устройств и ведения исследовательских работ. Так как позволяет разместить на одной пластине как уже испытанный устройства, так и прототипы. Мульти проектные пластины позволяют экономить до 90% стоимости в сравнении с традиционными методами производства прототипов.

Контрмеры для предотвращения прилипания частиц при обработке кристаллов светодиодов

Одной из проблем при нарезке кристаллов светодиодов является ухудшение яркости, вызванное прилипанием частиц к секции кремниевой смолы.
StayClean-A очень эффективен для предотвращения прилипания таких частиц.

Выбор дисковой резки производства Heyan

Для выбора подходящей установки дисковой резки производства Heyan можно воспользоваться таблицей моделей установок

Абляционное разделение толстых кремниевых пластин

Нашей командой разрабатывается технология абляционного разделения различных материалов, в данном случае представлена пластина кремния, толщиной 500мкм. Под ваши задачи мы подготовим технологию лазерной обработки.